2024年5月24日，聯(lián)想集團(tuán)2024年全球供應(yīng)商大會(2024 Lenovo Supplier Conference)在深圳隆重舉辦，本次會議聚焦“AIVOLUTIO，擁抱AI，共創(chuàng)美好”，共有來自全球上千家聯(lián)想供應(yīng)鏈合作伙伴參加，廣合科技集團(tuán)總經(jīng)理曾紅女士攜團(tuán)隊成員受邀參與本次盛會。
聯(lián)想集團(tuán)董事長兼首席執(zhí)行官楊元慶先生在本次大會上宣布，聯(lián)想將全力擁抱人工智能，與全球合作伙伴攜手推動全球供應(yīng)鏈變革，并表示期待建立起一個更加智能、更為可持續(xù)的供應(yīng)鏈生態(tài)圈。
廣合科技作為聯(lián)想基礎(chǔ)設(shè)施方案業(yè)務(wù)集團(tuán)(ISG)的PCB策略核心合作伙伴，憑借2023財年與聯(lián)想各合作項目中的優(yōu)異表現(xiàn)榮獲PCB行業(yè)中唯一的2024聯(lián)想完美質(zhì)量獎(Perfect Quality Award)，此亦是廣合科技連續(xù)第二年獲得聯(lián)想完美質(zhì)量獎殊榮。
廣合科技以“為智能互聯(lián)世界提供卓越服務(wù)”為使命，在與聯(lián)想集團(tuán)持續(xù)戰(zhàn)略合作的道路上，始終堅持客戶第一，以客戶為中心，以優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和高效的服務(wù)持續(xù)為客戶創(chuàng)造價值，繼續(xù)與聯(lián)想集團(tuán)攜手共赴AI新時代下全球供應(yīng)鏈各項挑戰(zhàn)。
AI產(chǎn)業(yè)生態(tài)正在快速成長，未來必將是人工智能的時代。在這個時代，“技術(shù)是第一生產(chǎn)力”被詮釋得淋漓盡致。
作為在PCB領(lǐng)域技術(shù)門檻比較高的市場，廣合科技在AI產(chǎn)品的材料、多階HDI技術(shù)、高厚徑比、信號完整性控制、復(fù)雜疊層混壓及過孔結(jié)構(gòu)制造技術(shù)、對準(zhǔn)度控制進(jìn)行了充分的布局，并將在未來繼續(xù)在技術(shù)研發(fā)和應(yīng)用創(chuàng)新方面投入大量資源，不斷突破現(xiàn)有技術(shù)瓶頸，為全球用戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。
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